5月27日上午，省科学院半导体院与新材料所开展学术交流活动，旨在进一步加强院所单位间交流合作，促成学科交叉融合发展。省科学院半导体院院长陈志涛、学科带头人胡川博士，新材料所所长代明江，党委书记、副所长黄健等出席交流座谈会。
会议认为，半导体产业是现代工业的核心和基础，半导体产业中涉及诸多材料、器件、装备长期受制于人，已经成为产业高端化的重大瓶颈。在当前错综复杂的国际竞争形势下，国家和广东省势必将其作为长期重点发展的方向。新材料所与半导体院都具有很好的科研条件和合作基础，双方就今后加强交流与合作，提前布局，谋划发展达成共识。随后，胡川做了题为“半导体产业的主要挑战和解决方向”报告，介绍了半导体产业规模、国内外形势和未来发展趋势。还重点介绍了离子注入、光刻、化学机械磨平、封装等核心技术，提出了关键材料在表面工程技术上的迫切需求。参会人员积极研讨、互动频繁，下一步将就具体技术细节问题开展专题研讨。
省科学院新材料所副所长张忠诚、邓畅光，研究所各部门负责人和科技人员近30人参加了学术交流活动。
现场交流图片
（省科学院新材料所 王昊/撰稿 谌湘纬/摄影）
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