12月25日，省半导体产业技术研究院举行异构集成封装实验室揭牌启用仪式，省科学院副院长周舟宇、紫光展锐首席运营官陈雨风参加仪式并揭牌。
异构集成封装实验室是由省半导体院胡川博士领衔的“半导体器件异构集成创新团队”开展基于扇出封装和3D封装的半导体器件异构集成技术研究的重要平台，目前，该实验室第一期设备安装已完成调试。作为扇出封装的原创发明人之一，胡川博士介绍说：“异构集成是半导体产业在后摩尔定律时代的主要解决方案之一，未来将成为半导体产业发展广泛而全面的重要支撑，实验室将通过把制程不同、功能各异的多种半导体芯片通过互连线进行连接集成，在芯片制程不变的情况下把整体性能提升上千倍，从而有效提升集成电路整体性能。”
异构集成封装实验室的建立，将提升广东在集成电路终端客户方面的支撑服务能力，加速我省对下一代半导体技术的导入速度，更好更快地适应半导体产业从以硬件制造为中心到软件应用为中心，从通用计算到专用计算的发展趋势，从而支撑5G通信和人工智能等新一代信息技术的发展。
揭牌启用仪式结束后，省半导体院与紫光展锐公司还签署了《产学研战略合作框架协议》，双方将在人工智能、电视芯片、视频图像识别、功放射频芯片及模块器件等领域加强合作，共同推进异构集成制成方法的新设计、新工艺、新技术的开发和应用推广，满足广东在物联网、人工智能、5G、新一代显示等新兴产业创新发展应用的需求，共同助力粤港澳大湾区国际科技创新中心建设。
揭牌仪式现场
双方合影
（曹军 供稿/摄影）
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