Micro-LED显示作为业界普遍认可的下一代显示技术，相较于液晶显示(LCD)、OLED显示技术，具有高亮度、低功耗、高寿命，高分辨率和响应速度快等特点，在可穿戴电子器件、户外显示和AR/VR头盔显示等领域有非常好的应用前景。但是，目前制作高分辨率Micro-LED显示器件面临许多挑战，其中如何将数十万甚至数百万颗Micro-LED显示芯片快速精准地转移和集成到驱动电路模块上，是业界致力研究的热点之一。研究者们提出了多种巨量芯片的转移技术，但效率和精度都还有提升的空间。另外，许多转移技术只考虑了芯片转移技术本身的优化，未仔细研究与后续集成工艺的兼容问题。
近日，省科学院半导体所的研究人员发展了一种胶带辅助的激光剥离转移技术及与其相兼容的倒装集成技术，有望解决业界关于巨量芯片转移和异质集成的问题。在此基础上，研究人员制备出平面和柔性Micro-LED微显示原型器件。相关研究成果以“Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays”为题，发表在在国际著名期刊《Advanced Materials Technologies》(JCR一区，影响因子：5.969)上。省科学院半导体所为第一作者，该工作得到了省科学院和广东省重大专项资金项目的支持。
论文链接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/admt.202000549
胶带辅助的激光剥离转移技术示意图
基于上述技术制备的柔性Micro-LED显示原型器件
（省科学院半导体所 潘章旭/供稿）
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